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4-22 Strati Tavola PCB multilivello Con 0.2mm Dimensione minima del foro E Tecnologia di montaggio superficiale Max. Dimensione del pannello 600mm * 1200mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì.

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Ottieni il miglior prezzo

Test avanzato di qualsiasi strato HDI PCB FR-4 con controllo dell'impedenza con sonda volante

Anello annulare min.: 3 mil

Materiale: FR-4

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Maschera di saldatura nera rigida a 2 strati PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrati scheda SD senza materiali BT

Distanza minima tra le tracce: 0.1 mm

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

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Immersione Silver Multilayer PCB Board con Max. dimensione del pannello 600mm * 1200mm e Min. dimensione del foro 0,2mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Strati: 4-22 Strato

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Processo di assemblaggio 16 strati senza piombo HASL Finitura superficiale PCB rigido flessibile per una durata e prestazioni superiori

Interlinea minima: 8mil

Trattamento: Assemblea

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Circuito stampato multistrato con superficie in oro a immersione e rame da 1oz per esigenze speciali

Dimensione minima del pannello: 50mm x 50mm

Superficie: Oro per immersione

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Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Black Silkscreen IMS PCB con certificazione ISO 13485 2016 e PCB base board

Finitura superficiale: Costumi

Min. Larghezza/intervallo tra le linee: 0,075/0,075 mm

Ottieni il miglior prezzo

Substrato ad alte prestazioni come PCB con controllo di impedenza per elettronica

tempo di consegna: 5-7 giorni

colore di seta: Bianco

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Goldfinger Rogers PCB Board 16 strati 100% passata la prova elettrica VIPPO Rogers+FR4 misto

funzione: Test elettrico superato al 100%.

PCBThickness: 1.6 mm

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0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board con 0.5oz - 6oz Copper e IPC Grade Surface Treatment

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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ISO 13485 2016 Fogli di isolamento certificati PCB politronici per prestazioni superiori

Min. Larghezza/intervallo tra le linee: 0,075/0,075 mm

Spessore del PCB: 0.6-6.0mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Substrato ABF a due strati professionale simile a PCB 0,2 mm per dispositivi elettronici

Strati: 2

tempo di consegna: 5-7 giorni

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Rivalutare qualsiasi strato di PCB HDI con una linea minima di 3 millimetri HASL / ENIG Finitura superficiale ROGERS + FR4

Min. Dimensione del foro finito: 0.1 mm

Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml

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Alte prestazioni IC Substrato PCB nero opaco Maschera di saldatura Componenti elettronici

Colore della maschera di saldatura: Verde

Larghezza minima della traccia: 0.1 mm

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thick copper pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Clienti di Solder Mask Color richiedono la certificazione ISO ISO 9001 2015 Ventec PCB

RO4003C Tg170 FR-4 Glass Epoxy Multilayer PCB Board Rogers Circuit Board

Tg170 FR-4 3OZ Copper Weight Multilayer PCB Board 4 colori di maschera di saldatura in una sola tavola

Multilayer PCB 4-22 Strati 0.2mm-6.0mm con impedenza multiclasse e spessore di rame Range 0.5oz-6oz

4-22 Strati Tavola PCB multilivello Con 0.2mm Dimensione minima del foro E Tecnologia di montaggio superficiale Max. Dimensione del pannello 600mm * 1200mm

Test avanzato di qualsiasi strato HDI PCB FR-4 con controllo dell'impedenza con sonda volante

Maschera di saldatura nera rigida a 2 strati PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrati scheda SD senza materiali BT

Immersione Silver Multilayer PCB Board con Max. dimensione del pannello 600mm * 1200mm e Min. dimensione del foro 0,2mm

Processo di assemblaggio 16 strati senza piombo HASL Finitura superficiale PCB rigido flessibile per una durata e prestazioni superiori

Circuito stampato multistrato con superficie in oro a immersione e rame da 1oz per esigenze speciali

Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um

Black Silkscreen IMS PCB con certificazione ISO 13485 2016 e PCB base board

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Goldfinger Rogers PCB Board 16 strati 100% passata la prova elettrica VIPPO Rogers+FR4 misto

0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board con 0.5oz - 6oz Copper e IPC Grade Surface Treatment

ISO 13485 2016 Fogli di isolamento certificati PCB politronici per prestazioni superiori

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

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Rivalutare qualsiasi strato di PCB HDI con una linea minima di 3 millimetri HASL / ENIG Finitura superficiale ROGERS + FR4

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