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thick copper pcb (270)  produttore in linea

Impedenza Controllata Multilayer PCB Board 0.5oz-6oz rame per la trasmissione di segnale stabile

Strati: 4-22 Strato

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Disegno di schede PCB multilivello a impedenza multiclasse con 4-22 strati e 4-32 strati

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Un buon prezzo. 600mm*1200mm Multilayer PCB Board per prestazioni ottimali nelle applicazioni industriali in linea video

600mm*1200mm Multilayer PCB Board per prestazioni ottimali nelle applicazioni industriali

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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0.5/1/2/3/5/8 W Conduttività termica PCB IMS con serigrafia bianca e certificazione ISO 9001 2015

Fabbricazione a partire da fibre sintetiche: Bianco, Nero, Giallo

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

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Disco di circuito PCB IMS personalizzabile a base di rame per le vostre specifiche

Spessore del PCB: 0.6-6.0mm

Numero degli strati: 1 Tavola di circuito stampato a strato

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Impedanza controllata FR-4 HDI PCB Bianco/Nero/Giallo Silkscreen 3mil Line

Dimensione minima del foro: 0.1 mm

tempo di consegna: 2-5 giorni

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ENIG Finitura superficiale Ceramica o BT Rigid IC Substrate PCB 1 oz Peso di rame

Spessore: 0.2 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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7 strati Rogers PCB Board con ENIG 3U" Qualsiasi strato RO4350B 0,5OZ Alta frequenza

In vetro epossidico: RO4350B 0,762 mm

Fabbricazione a partire da fibre sintetiche: Bianco

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Prototipo di PCB senza piombo ROHS Quick Turn 5 giorni Turn 4 - campioni di strato

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

In vetro epossidico: RO4003C+ Tg170 FR-4

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0.2mm-6.0mm Multilayer Printed Circuit Board 4-22 strati Spessore oro 3-30U" Prototipo

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Tavola PCB multilivello professionale fatta su misura resistenza all'usura elevata

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Fabbricazione di circuiti stampati multilivello con tecnologia di montaggio superficiale

Peso di rame: 12 oz

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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PCB multilivello con spessore di rame 0,5 oz-6 oz 4-32 strati di alta densità di interconnessione HDI

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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Multilayer PCB Qualified Multiclass Impedance 12oz Copper Board progettato con Surface Mount Technology

Dimensione: /

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Max. Panel Dimensione 600mm*1200mm Multilayer PCB Board con spessore di rame 0.5oz-6oz e spessore 0.2mm-6.0mm

Dimensione: /

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Dimensioni massime del pannello 600mm*1200mm Tavola PCB multilivello con peso di rame 12OZ e 4-22 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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