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Immersion Gold 3-8U" Multilayer PCB Board 4-22 strati Prototype da 24 ore

Peso di rame: 12 oz

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Ottieni il miglior prezzo

32 strati di PCB Multi-classe Impedanza Multi-layer PCB Board per progetti su larga scala

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Numero degli strati: 4-32 strati

Ottieni il miglior prezzo

12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board con superficie in oro per immersione per applicazioni e superficie in argento per immersione

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Numero degli strati: 4-32 strati

Ottieni il miglior prezzo

Finger Gold Multilayer PCB Board con superficie HASL e dimensione del foro di 0,2 mm min.

Dimensione: /

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Ottieni il miglior prezzo

Scheda PCB multistrato con spessore di rame da 1oz, spessore della scheda di 1,6 mm e tecnologia a montaggio superficiale

Surface Mount Technology: Yes

Min. Trace/Space: 4mil/4mil

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2 strati PCB a doppio lato in saldatura verde resistente al colore ritardante la fiamma

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Colore: Verde, Blu, Giallo

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Tavola di circuito PCB a doppio lato gialla con materia prima Fr-4 personalizzata

Min Hole Dia: 0,075 MILLIMETRI

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

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Industria elettronica Tavola PCB multistrato con superficie in oro di immersione

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Numero degli strati: 4-22 Strati

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Alta velocità TU-933 FR-4 vetro epossidico DK 3.6 Tavola PCB multilivello 4-22 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Peso di rame: 12 oz

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Rogers RO4003+IT180 Miscela Rogers PCB Board 0,5-6oz Copper Immersion Gold Finish

Esame: Spedizione priore della prova elettrica di 100%

colore di seta: Bianco, Nero, Giallo

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Sei strati RO4835+4350 Rogers PCB Board PCB ad alta frequenza personalizzato

In vetro epossidico: RO4730G3 0,762 mm

Costante dielettrica: 2.55-10.2

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Densità durevole Substrato IC ceramico PCB ultra sottile 0.2 mm 0.1 mm Materiali tracciabili BT

Distanza minima tra le tracce: 0.1 mm

Tipo del substrato: Fabbricazione a partire da:

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Pannello di circuito a più strati personalizzabile con SMT 12OZ peso di rame 4-22 strati

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Robusto PCB Multilayer Copper 12OZ Vacuum confezionato con scatola di cartone

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Controllo dell'impedenza multi-classe Pcb multilivello Fabbricazione di superfici varie Finito

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Strati: 4-22 Strato

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Tavola PCB multilivello per la comunicazione a banda larga con finitura superficiale in oro immersivo e 4-32 strati

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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thick copper pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Tavola di circuito IMS a base di alluminio per PCB a doppio lato

RO4003C Tg170 FR-4 Multilayer PCB Board Rogers PCB Board 12OZ Peso di rame

Servizio OEM Multilayer PCB Board Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16Layer

Servizio PCB IMS di tensione 3KV Resistere alla tensione Ventec Copper 0,5-6,0oz HASL/ENIG Finitura superficiale

Immersion Gold 3-8U" Multilayer PCB Board 4-22 strati Prototype da 24 ore

32 strati di PCB Multi-classe Impedanza Multi-layer PCB Board per progetti su larga scala

12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board con superficie in oro per immersione per applicazioni e superficie in argento per immersione

Finger Gold Multilayer PCB Board con superficie HASL e dimensione del foro di 0,2 mm min.

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Densità durevole Substrato IC ceramico PCB ultra sottile 0.2 mm 0.1 mm Materiali tracciabili BT

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