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18 strati High Density Interconnector High Speed PCB Board all'interno di 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Oro

Numero di strati: 4-20 Strati

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

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Controllo dell'impedenza HDI PCB Board con rapporto di aspetto 10 1 e richiesta speciale Mezzo buco HDI Quick turn up to 24H

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Numero di strati: 4-20 Strati

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Tavola modello ad alta densità 10 1 rapporto di aspetto e taglia del foro per trapano laser da 0,1 mm per esigenze personalizzate

Esame: 100% E-test, raggi X

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

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8L 2+2+N+2+2 PCB di interconnessione ad alta densità per applicazioni industriali con controllo dell'impedenza e 100% di prova E

Spessore: 00,4-3,2 mm

Numero di strati: 4-20 Strati

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4 strato 1 OZ Copper HDI PCB Board con 0.1MM Min Hole Size for Lamp Socket

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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4 strati di PCB HDI ad alta densità di interconnessione, 6-32L HDI Quick Turn PCB

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Requisiti speciali: presa della lampada

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12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board 4-32 strati con tecnologia di montaggio superficiale

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Numero degli strati: 4-32 strati

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Tavola di circuito stampato a superficie argentina per trasmissione di segnali precisi

Numero degli strati: 4-32 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Tavola PCB multilivello di impedenza di classe multiplate con spessore 0,2 mm-6,0 mm e peso di rame 12OZ Requisiti speciali inclusi

Numero degli strati: 4-32 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Immersione Silver Multilayer PCB Board con Max. dimensione del pannello 600mm * 1200mm e Min. dimensione del foro 0,2mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

Strati: 4-22 Strato

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Multilayer PCB Qualified Multiclass Impedance 12oz Copper Board progettato con Surface Mount Technology

Dimensione: /

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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4-22 Strati Tavola PCB multilivello Con 0.2mm Dimensione minima del foro E Tecnologia di montaggio superficiale Max. Dimensione del pannello 600mm * 1200mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì.

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board con 0.5oz - 6oz Copper e IPC Grade Surface Treatment

Dimensione: /

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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4-32 Strati Tavola PCB multilivello La chiave per i sistemi elettronici con tecnologia di montaggio superficiale

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Strati: 4-22 Strato

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PCB multilivello con spessore di rame 0,5 oz-6 oz 4-32 strati di alta densità di interconnessione HDI

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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