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Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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Un buon prezzo. Circuito stampato rigido-flessibile a 16 strati con componenti DIP e finitura superficiale HASL senza piombo in linea

Circuito stampato rigido-flessibile a 16 strati con componenti DIP e finitura superficiale HASL senza piombo

Numero di strati: 16 strati

Spessore: 0.6 mm

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Un buon prezzo. Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità in linea

Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Un buon prezzo. Scheda modello ad alta densità con spessore rame finito da 1oz con miglioramento superficiale placcato in argento a immersione in linea

Scheda modello ad alta densità con spessore rame finito da 1oz con miglioramento superficiale placcato in argento a immersione

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Un buon prezzo. Test di controllo dell'impedenza per circuito multistrato con spessore del circuito di 0,4 mm in linea

Test di controllo dell'impedenza per circuito multistrato con spessore del circuito di 0,4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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Un buon prezzo. in linea

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Un buon prezzo. 1.oz Last Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test in linea

1.oz Last Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Un buon prezzo. Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board in linea

Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Un buon prezzo. Circuito stampato multistrato con diametro minimo del foro di 0,10 mm per la produzione avanzata di PCB con oro a immersione su strato singolo in linea

Circuito stampato multistrato con diametro minimo del foro di 0,10 mm per la produzione avanzata di PCB con oro a immersione su strato singolo

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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Un buon prezzo. Processo di assemblaggio SMT THT DIP Scheda PCB HDI con finitura superficiale HASL e spessore rame 0,5oz-6oz in linea

Processo di assemblaggio SMT THT DIP Scheda PCB HDI con finitura superficiale HASL e spessore rame 0,5oz-6oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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Un buon prezzo. Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um in linea

Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Un buon prezzo. PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP in linea

PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Un buon prezzo. Scheda PCB multistrato personalizzata con spessore 0,4 mm e prestazioni da 4 a 28 strati in linea

Scheda PCB multistrato personalizzata con spessore 0,4 mm e prestazioni da 4 a 28 strati

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Un buon prezzo. Scheda modello interconnessione ad alta densità per spessore PCB 1,6 mm 100% E-Testing in linea

Scheda modello interconnessione ad alta densità per spessore PCB 1,6 mm 100% E-Testing

Min Trace: 3/3MIL

Spessore del PCB: 1.6 mm

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Un buon prezzo. 100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione in linea

100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

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