Pcb Layer: 1-28layers
Treatment: ENIG/OSP/Immersion Gold/Tin/Silver
Material: FR4, Polyimide, PET
Minimum Trace/Space: 0.1mm
Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling
Bend Radius: 0.5-10mm
Parole chiave: Interconnettore ad alta densità
Esame: 100% E-test, raggi X
Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.
Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Spessore del rame: 0.5oz-6oz
Dimensione: /
Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP
Numero degli strati: 4-32 strati
Peso di rame: 12 oz
Esame: 100% E-test, raggi X
Spessore: 00,4-3,2 mm
Min Trace: 3/3MIL
Strato di cartone: 6-32L
Spessore: 00,4-3,2 mm
Requisiti speciali: Sottile della lampada
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm
Finitura superficiale: Costumi
Campione: Validabile
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche: Bianco, Nero, Giallo
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Spessore del rame: 0.5-6.0oz
Tipo: Foglio isolante, PCB base board
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