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LT CIRCUIT CO.,LTD. Prodotti online

Tavola PCB HDI personalizzata con spessore della tavola 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126mil

Spessore: 00,4-3,2 mm

Requisiti speciali: Sottile della lampada

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Un buon prezzo. 600mm*1200mm Multilayer PCB Board per prestazioni ottimali nelle applicazioni industriali in linea video

600mm*1200mm Multilayer PCB Board per prestazioni ottimali nelle applicazioni industriali

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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4-32 strati Tavola PCB multilivello con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e spessore 0,2 mm-6,0 mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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PCB IMS personalizzato con foglio di isolamento e spessore di rame 0,5-6,0 oz in clienti richiesti colore maschera di saldatura

Numero degli strati: 1 Tavola di circuito stampato a strato

Min. Larghezza/intervallo tra le linee: 0,075/0,075 mm

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Finger Gold Multilayer PCB Board con superficie HASL e dimensione del foro di 0,2 mm min.

Dimensione: /

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Numero degli strati: 4-32 strati

Peso di rame: 12 oz

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Sì Controllo dell'impedenza Tavola HDI PCB con mezza buca e dimensione minima del buco di 0,15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X

Spessore: 00,4-3,2 mm

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ISO 13485 2016 Fogli di isolamento certificati PCB politronici per prestazioni superiori

Min. Larghezza/intervallo tra le linee: 0,075/0,075 mm

Spessore del PCB: 0.6-6.0mm

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Dimensioni massime del pannello 600mm*1200mm Tavola PCB multilivello con peso di rame 12OZ e 4-22 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione: /

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4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Numero degli strati: 4-32 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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Tavola PCB multilivello personalizzabile con peso in rame di 12 oz e spessore da 0,2 mm a 6,0 mm

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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0.2mm-6.0mm Spessore Multilayer PCB Board con Impedanza Multiclass e Spessore di rame 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Un buon prezzo. 0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180 in linea video

0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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