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Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione: /

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4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Numero degli strati: 4-32 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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Dimensioni massime del pannello 600mm*1200mm Tavola PCB multilivello con peso di rame 12OZ e 4-22 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Tavola PCB multilivello personalizzabile con peso in rame di 12 oz e spessore da 0,2 mm a 6,0 mm

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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0.2mm-6.0mm Spessore Multilayer PCB Board con Impedanza Multiclass e Spessore di rame 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Spessore della scheda 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126 mil Modello di scheda ad alta densità 0.4-3.2 mm Spessore per applicazioni ad alta densità

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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FR-4 Alta densità di interconnessione qualsiasi strato PCB con dimensione minima del foro di 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Laminatura multipla

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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Schede di circuiti stampati HDI personalizzabili con dimensioni minime di buco di 0,15 mm e spessore di 0,4-3,2 mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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6-32L Board Layer HDI PCB Board Realizzato con FR4 IT180 Materia prima e taglia del foro per trivellazione laser da 0,1 mm per le applicazioni

Key Words: High Density Interconnector

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

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Interconnettore ad alta densità tabella modello ad alta densità con requisiti speciali e presa della lampada

Rapporto di aspetto: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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Tavola di circuiti stampati multilivello 4-32 strati e 0,2 mm Min. Dimensione del foro per progetti avanzati

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ Copper Weight Multilayer PCB Board con superficie in oro per immersione per applicazioni e superficie in argento per immersione

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Numero degli strati: 4-32 strati

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Disegno di schede PCB multilivello a impedenza multiclasse con 4-22 strati e 4-32 strati

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Max. Panel Dimensione 600mm*1200mm Multilayer PCB Board con spessore di rame 0.5oz-6oz e spessore 0.2mm-6.0mm

Dimensione: /

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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