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100% di prova elettrica prima della spedizione Tavola modello ad alta densità con rapporto di aspetto 10 1

Controllo dell'impedenza: +/-10%

Disallineamento degli strati: +/- 0.06

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Tavola PCB HDI ad alta precisione con disallineamento degli strati /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Vias ciechi per schede PCB ad alta velocità Sì Spaziamento P1.5 e produzione veloce per la vostra linea di produzione

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Tavole di circuiti stampati HDI progettate in modo efficiente con processo di immersione in oro e spaziatura P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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50mm X 50mm Min. Panel Dimensione 0,10mm Diametro del buco Tavola PCB multilivello con 20um Cooper in buchi e 100% di prova elettrica

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

Dimensione minima del pannello: 50mm x 50mm

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Finitura superficiale Ni/Au placcata 1200 MM Lunghezza giallo policromo politronica PCB per dispositivi durevoli e di lunga durata

Numero degli strati: 12-Layer

colore di seta: Bianco, Nero, Giallo

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Circuito stampato multistrato con rame da 1oz, multiclasse, impedenza pronta per la produzione

Peso di rame: 0.25OZ~12OZ

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

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12 strati IMS PCB per applicazioni ad alta tensione Alta resistenza tensione 3KV

Finitura superficiale: Placcato Ni/Au

Min. Silkscreen Bridge: 0.1 mm

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Tavola PCB a superficie multilivello in oro immersione con colore maschera di saldatura rossa e peso di rame 0,25OZ

Prodotto: Circuito della stampa

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

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PCB in metallo ad alta conduttività termica per l'industria

Finitura superficiale: Placcato Ni/Au

Fabbricazione a partire da fibre sintetiche: Bianco, Nero, Giallo

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Produzione semplificata di schede PCB multistrato per circuiti stampati con finitura oro a immersione e serigrafia bianca

Campioni: Disponibile

Superficie: Oro per immersione

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PCB IMS a 12 strati, lunghezza 1200 mm, con eccellente resistenza alla trazione e tensione di tenuta di 3KV

Spessore della scheda: 0.2-6.0 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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Ottimizza il tuo design con 1200mm lunghezza Ventec PCB 0.2-6.0mm spessore della scheda

Materiale: Ventec, Polytronics, Begquist

Spessore della scheda: 0.2-6.0 mm

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Processo di assemblaggio 16 strati senza piombo HASL Finitura superficiale PCB rigido flessibile per una durata e prestazioni superiori

Interlinea minima: 8mil

Trattamento: Assemblea

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PCB Rigido-Flessibile con File Gerber/PCB Richiesto, Spazio Minimo Tra Linee 8mil, Larghezza/Spaziatura Minima Linea 0.075mm, Scatola Esterna in Cartone

Caratteristiche: L'archivio di Gerber/PCB ha avuto bisogno di

Numero di strati: 16 strati

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