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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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PCB IMS a 12 strati, lunghezza 1200 mm, con eccellente resistenza alla trazione e tensione di tenuta di 3KV

Spessore della scheda: 0.2-6.0 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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PCB in metallo ad alta conduttività termica per l'industria

Finitura superficiale: Placcato Ni/Au

Fabbricazione a partire da fibre sintetiche: Bianco, Nero, Giallo

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Processo di assemblaggio 16 strati senza piombo HASL Finitura superficiale PCB rigido flessibile per una durata e prestazioni superiori

Interlinea minima: 8mil

Trattamento: Assemblea

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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Produzione semplificata di schede PCB multistrato per circuiti stampati con finitura oro a immersione e serigrafia bianca

Campioni: Disponibile

Superficie: Oro per immersione

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Tavola PCB a superficie multilivello in oro immersione con colore maschera di saldatura rossa e peso di rame 0,25OZ

Prodotto: Circuito della stampa

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

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Circuito stampato multistrato con rame da 1oz, multiclasse, impedenza pronta per la produzione

Peso di rame: 0.25OZ~12OZ

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

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50mm X 50mm Min. Panel Dimensione 0,10mm Diametro del buco Tavola PCB multilivello con 20um Cooper in buchi e 100% di prova elettrica

Diametro del foro minimo: 0.10 mm

Dimensione minima del pannello: 50mm x 50mm

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Finitura superficiale Ni/Au placcata 1200 MM Lunghezza giallo policromo politronica PCB per dispositivi durevoli e di lunga durata

Numero degli strati: 12-Layer

colore di seta: Bianco, Nero, Giallo

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12 strati IMS PCB per applicazioni ad alta tensione Alta resistenza tensione 3KV

Finitura superficiale: Placcato Ni/Au

Min. Silkscreen Bridge: 0.1 mm

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Ottimizza il tuo design con 1200mm lunghezza Ventec PCB 0.2-6.0mm spessore della scheda

Materiale: Ventec, Polytronics, Begquist

Spessore della scheda: 0.2-6.0 mm

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Test di controllo dell'impedenza per circuito multistrato con spessore del circuito di 0,4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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1.oz Last Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Processo di assemblaggio SMT THT DIP Scheda PCB HDI con finitura superficiale HASL e spessore rame 0,5oz-6oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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