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Bordo del PWB di HDI

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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

Ottieni il miglior prezzo

Dischi di circuiti stampati HDI ad alta densità di interconnessione con traccia min 3/3Mil

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Esame: 100% E-test, raggi X

Ottieni il miglior prezzo

Sì Controllo dell'impedenza Tavola HDI PCB con mezza buca e dimensione minima del buco di 0,15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X

Spessore: 00,4-3,2 mm

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4L 1 N 1 HDI Board High Density Model Board con numero di strati da 4 a 20 strati

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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Tavola PCB HDI personalizzata con spessore della tavola 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126mil

Spessore: 00,4-3,2 mm

Requisiti speciali: Sottile della lampada

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0.1mm Laser Drill High Speed PCB Board Spessore della scheda 0,2 mm-6.00 mm per un'elevata affidabilità

Min Trace: 3/3MIL

Strato di cartone: 6-32L

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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PCB IMS personalizzato con foglio di isolamento e spessore di rame 0,5-6,0 oz in clienti richiesti colore maschera di saldatura

Numero degli strati: 1 Tavola di circuito stampato a strato

Min. Larghezza/intervallo tra le linee: 0,075/0,075 mm

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Spessore PCB 0,6-6,0MM Conduttività termica 1,0w Alta conduttività termica PCB metallici per un trasferimento di calore efficace

Spessore del rame: 0.5-6.0oz

Tipo: Foglio isolante, PCB base board

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4-32 strati Tavola PCB multilivello con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e spessore 0,2 mm-6,0 mm

Tecnologia di montaggio superficiale: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Finger Gold Multilayer PCB Board con superficie HASL e dimensione del foro di 0,2 mm min.

Dimensione: /

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Numero degli strati: 4-32 strati

Peso di rame: 12 oz

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ISO 14001 2015 PCB certificato Ventec per prestazioni e durata superiori

Finitura superficiale: Costumi

Campione: Validabile

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0.5/1/2/3/5/8 W Conduttività termica PCB IMS con serigrafia bianca e certificazione ISO 9001 2015

Fabbricazione a partire da fibre sintetiche: Bianco, Nero, Giallo

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

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video

600mm*1200mm Multilayer PCB Board per prestazioni ottimali nelle applicazioni industriali

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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ISO 13485 2016 Fogli di isolamento certificati PCB politronici per prestazioni superiori

Min. Larghezza/intervallo tra le linee: 0,075/0,075 mm

Spessore del PCB: 0.6-6.0mm

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