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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Scheda modello interconnessione ad alta densità per spessore PCB 1,6 mm 100% E-Testing

Min Trace: 3/3MIL

Spessore del PCB: 1.6 mm

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Tavola PCB ad alta velocità a superficie immersiva con spaziatura tra strati interni di 0,15 mm e disegno multilivello di 8 strati di spessore 0,4-3,2 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

Via cieca e sepolta: Disponibile

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0.15mm Inner Layer Spacing HDI PCB Board con seta bianca e dimensione del foro più piccolo 0.1mm Beneficio

Spaziamento dello strato interno: 0.15 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

Più piccola dimensione del foro: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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Scheda modello ad alta densità con spessore rame finito da 1oz con miglioramento superficiale placcato in argento a immersione

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Circuito stampato multistrato con diametro minimo del foro di 0,10 mm per la produzione avanzata di PCB con oro a immersione su strato singolo

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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Scheda PCB HASL/OSP/ENIG Standard IPC-A-610E con Oro a Immersione e Spessore Rame 0.5-14oz 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Scheda PCB multistrato personalizzata con spessore 0,4 mm e prestazioni da 4 a 28 strati

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Circuito stampato multistrato con superficie in oro a immersione e rame da 1oz per esigenze speciali

Dimensione minima del pannello: 50mm x 50mm

Superficie: Oro per immersione

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Giallo Silkscreen FR-4 IMS PCB 2-16 strati per prestazioni ottimali

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Withstand Voltage: >3KV

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PCB metallici ad alta conduttività termica con vetrina bianca e ponte vetrina di 0,1 mm min. per la gestione termica

Withstand Voltage: >3KV

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

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