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0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

Ottieni il miglior prezzo

1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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6-32L HDI PCB Design 0.2mm-6.0mm Spessore Mezzo buco Bga Caratteristica

Requisiti speciali: presa della lampada

Rapporto di aspetto: 10:1

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Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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Tavola per PCB HDI resistente 6-32 strati HDI Quattro lati Mezzo buco Laser Buco dimensione 0,075 mm

Strato del bordo: 6-32L

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Confiabile HDI PCB Board FR4 IT180 P1.25 LED Modulo P1.0 LED Screen Indoor HDI 1+N+1

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

Rapporto di aspetto: 10:1

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Sì Controllo dell'impedenza Tavola HDI PCB con mezza buca e dimensione minima del buco di 0,15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X

Spessore: 00,4-3,2 mm

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4L 6L High Density HDI PCB Board Con Mezzo buco di controllo dell'impedenza

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Density Wiring Board Impedance Control e 3mil Min. Anello annulare per un'integrità del segnale ottimale,Panasonic M7,M8,HDI portotype PCB

Anello annulare min.: 3 mil

Colore della maschera di saldatura: Verde, rosso, blu, nero, giallo, bianco

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FR4 TU-872 PCB ad alta velocità 10 strati 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Board ENIG IP4452

Min Trace: 3/3MIL

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm

Rapporto di aspetto: 10:1

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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Fabbricazione di circuiti stampati HDI per elettronica

Materie prime: FR4 IT180

Numero di strati: 4-20 Strati

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Sottile della lampada Fr4 It180 PCB di interconnessione ad alta densità 6L 4-20 strati

Materie prime: FR4 IT180

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

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any layer hdi pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

0.15mm Inner Layer Spacing HDI PCB Board con seta bianca e dimensione del foro più piccolo 0.1mm Beneficio

Personalizzabile HDI Qualsiasi strato di PCB con materiale FR-4 Dimensione minima del foro 0,1 mm Peso di rame 0,5 oz-6 oz

Impedanza controllata FR-4 HDI PCB Bianco/Nero/Giallo Silkscreen 3mil Line

HDI ad alte prestazioni qualsiasi strato di PCB ENIG Superficie di finitura 0.2-6mm

0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

6-32L HDI PCB Design 0.2mm-6.0mm Spessore Mezzo buco Bga Caratteristica

Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

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Sottile della lampada Fr4 It180 PCB di interconnessione ad alta densità 6L 4-20 strati