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Fabbricazione di circuiti HDI ultra densi con 0,15 mm di larghezza minima di buco di linea Distanza di linea 2 Mil goldfinger 150U"

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Spessore: 00,4-3,2 mm

Ottieni il miglior prezzo

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18 strati High Density Interconnector High Speed PCB Board all'interno di 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Oro

Numero di strati: 4-20 Strati

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

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Spessore della scheda 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126 mil Modello di scheda ad alta densità 0.4-3.2 mm Spessore per applicazioni ad alta densità

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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0.1mm Laser Drill High Speed PCB Board Spessore della scheda 0,2 mm-6.00 mm per un'elevata affidabilità

Min Trace: 3/3MIL

Strato di cartone: 6-32L

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Pcb di alta densità interconnesso in nero con BGA

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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4Layer Smd Componenti Flexrigid Pcb Bendable Circuit Board Hasl Lf Finitura superficiale

Strato PCB: 1-28 strati

No degli strati: 4 strati

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10 strati di assemblaggio PCB rigido flessibile con V CUT Routing Immersion Gold Treatment

Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura

Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento

Ottieni il miglior prezzo

ENIG IP4452 Finitura superficiale 7 strati PCB Puro Rogers Anylayer PCB

Strati: 7 strati

Materiale: RO4350B+4450PP

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Fabbricazione di circuiti stampati per PCB a impedenza controllata spessore 0,2 mm-6,0 mm

tempo di consegna: 2-5 giorni

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Requisiti particolari Sottoccarico della lampada e 100%E-Testing High Speed PCB Board per la prova

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Min Trace: 3/3MIL

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4L 1 N 1 HDI Board High Density Model Board con numero di strati da 4 a 20 strati

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

Più piccola dimensione del foro: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

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HDI PCB rigido flessibile con finitura superficiale ENIG 4 strati Fr4/poliimide HDI 1+N+1

Componenti: SMD, BGA, DIP, ecc.

Finitura superficiale: HASL SE

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Tavole di circuiti stampati HDI progettate in modo efficiente con processo di immersione in oro e spaziatura P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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any layer hdi pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Tavola PCB HDI ad alta densità con mezza buca BGA 0,25 mm presa della lampada 10 1 rapporto di aspetto

Interconnettore ad alta densità HDI PCB Board per P1.25 LED Display Indoor 6-32L

Tavola di circuito stampato HDI resistente Fr4 It180 Mezzo buco 0,25Mm Bga 6 strato

Fr4 It180 HDI PCB Board 4-20 strati 0.1Mm Min Taglia del foro ISOLA 370HR

Fabbricazione di circuiti HDI ultra densi con 0,15 mm di larghezza minima di buco di linea Distanza di linea 2 Mil goldfinger 150U"

18 strati High Density Interconnector High Speed PCB Board all'interno di 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Oro

Spessore della scheda 0.2 mm-6.00 mm 8mil-126 mil Modello di scheda ad alta densità 0.4-3.2 mm Spessore per applicazioni ad alta densità

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Pcb di alta densità interconnesso in nero con BGA

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ENIG IP4452 Finitura superficiale 7 strati PCB Puro Rogers Anylayer PCB

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4L 1 N 1 HDI Board High Density Model Board con numero di strati da 4 a 20 strati

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HDI PCB rigido flessibile con finitura superficiale ENIG 4 strati Fr4/poliimide HDI 1+N+1

Tavole di circuiti stampati HDI progettate in modo efficiente con processo di immersione in oro e spaziatura P1.5.

Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board