comprare electronic circuit board, di buona qualità electronic circuit board fabbricante

PCB a doppio lato bianco con materia prima Fr-4 e peso di rame da 1 a 6 oz

Caratteristica: E-prova 100%

Peso di rame: 1-6oz

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Immersione oro spessore di rame PCB IPC II Standard 3mil Spazio di linea minimo

Linea minima spazio: 3mil (0.075mm)

Processo: Oro/nastro di immersione

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Servizio PCB IMS di tensione 3KV Resistere alla tensione Ventec Copper 0,5-6,0oz HASL/ENIG Finitura superficiale

Servizio: Fabbricazione di PCB

Certificazione ISO: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

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10 strati di assemblaggio PCB rigido flessibile con V CUT Routing Immersion Gold Treatment

Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura

Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Strumenti medici 2 strato PCB di rame pesante IPC II Standard 100% Test

Dimensione della scheda: 6*9 cm

Spessore della maschera della lega per saldatura: 20-50um

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PCB a doppio lato di precisione con superficie in oro immersione 100% E test Resistente alla saldatura verde

Caratteristica: E-prova 100%

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

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Conducibilità termica PCB metallo IMS con materiali Begquist Finitura superficiale personalizzata Certificato ISO

Finitura superficiale: Costumi

Materiale: Ventec, Polytronics, Begquist

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Processo di assemblaggio 16 strati senza piombo HASL Finitura superficiale PCB rigido flessibile per una durata e prestazioni superiori

Interlinea minima: 8mil

Trattamento: Assemblea

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6 strati di presa della lampada HDI Pcb rigido flessibile Mezzo buco 3/3Mil Controllo dell'impedenza

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Requisiti speciali: presa della lampada

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Advanced Heavy Copper PCB 6-10OZ 3mil Line Space Maschera di saldatura ottimale

Linea minima spazio: 3mil (0.075mm)

Spessore del rame: 6-10 oz

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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PCB multilivello con spessore di rame 0,5 oz-6 oz 4-32 strati di alta densità di interconnessione HDI

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

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PCB multistrato esterno con lamina finale da 1 oz con oro a immersione per progetti di affidabilità e durata

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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PCB IMS a 12 strati, lunghezza 1200 mm, con eccellente resistenza alla trazione e tensione di tenuta di 3KV

Spessore della scheda: 0.2-6.0 mm

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

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electronic circuit board produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Controllo dell'impedenza multigruppo 6-32L HDI PCB Board FR4 TU-933 personalizzato

Epoxide di vetro FR-4 HASL Rivestimento superficiale Tavola PCB multilivello 12OZ Peso di rame

Industria elettronica Tavola PCB multistrato con superficie in oro di immersione

Goldfinger Rogers PCB Board 16 strati 100% passata la prova elettrica VIPPO Rogers+FR4 misto

PCB a doppio lato bianco con materia prima Fr-4 e peso di rame da 1 a 6 oz

Immersione oro spessore di rame PCB IPC II Standard 3mil Spazio di linea minimo

Servizio PCB IMS di tensione 3KV Resistere alla tensione Ventec Copper 0,5-6,0oz HASL/ENIG Finitura superficiale

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