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high density interconnect pcb (170)  produttore in linea

100% E Test Circuito a doppio lato Immersione Gold PCB Verde Saldatura Resistenza 1,6 mm

Caratteristica: E-prova 100%

Strati: Doppia

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Un buon prezzo. OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm in linea video

OEM HDI Circuit Board 10 strato 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm

Rapporto di aspetto: 10:1

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

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Advanced Rigid Flex Printed Circuit Board 1-28 strati per l'elettronica

Materiale: FR4, poliammide, PET

Sanforizzato: Local High Density, Back drill

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Dischi di circuiti rigidi flessibili 4L Trattamento Enig 0.1Mm Trace Bend Radius 0.5-10Mm

Livello massimo: 52L

No degli strati: 4 strati

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Dispositivi per circuiti stampati HDI con anello annulare di 3 mm min.

tempo di consegna: 2-5 giorni

Anello annulare min.: 3 mil

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Tavola di circuito stampato HDI resistente Fr4 It180 Mezzo buco 0,25Mm Bga 6 strato

Materie prime: FR4 IT180

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Fabbricazione di circuiti stampati HDI per elettronica

Materie prime: FR4 IT180

Numero di strati: 4-20 Strati

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OEM Multilayer Circuit Board Quattro lati Mezzo buco con le dita del conduttore d'oro

Numero degli strati: 4-22 Strati

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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PET Boards Rigid Flex PCB Assembly with Immersion Gold Treatment

Max Layer: 52L

Pcb Layer: 1-28layers

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0.2mm-6.0mm Multilayer Printed Circuit Board 4-22 strati Spessore oro 3-30U" Prototipo

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Un buon prezzo. Tavola di circuito stampato HDI a più strati con mezza buca cieca BGA 0,2 mm in linea video

Tavola di circuito stampato HDI a più strati con mezza buca cieca BGA 0,2 mm

Strato del bordo: 6-32L

Rapporto di aspetto: 10:1

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FR4/Polyimide/PET White Solder Mask FPC Circuit Board Bendable Circuit Board OEM

Materiale: FR4, poliammide, PET

Strato PCB: 1-28 strati

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Quattro strati rigidi flessibili SMD BGA DIP Componenti 1-8 flessibilità

Materiale: FR4, poliammide, PET

Flessibilità: 1-8 volte

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Test di controllo dell'impedenza per circuito multistrato con spessore del circuito di 0,4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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