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high density interconnect pcb (139)  produttore in linea

Tavola di circuito stampato HDI resistente Fr4 It180 Mezzo buco 0,25Mm Bga 6 strato

Materie prime: FR4 IT180

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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Fabbricazione di circuiti stampati HDI per elettronica

Materie prime: FR4 IT180

Numero di strati: 4-20 Strati

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OEM Multilayer Circuit Board Quattro lati Mezzo buco con le dita del conduttore d'oro

Numero degli strati: 4-22 Strati

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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0.2mm-6.0mm Multilayer Printed Circuit Board 4-22 strati Spessore oro 3-30U" Prototipo

Tecnologia di superficie del supporto: - Sì, sì.

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

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Un buon prezzo. Tavola di circuito stampato HDI a più strati con mezza buca cieca BGA 0,2 mm in linea video

Tavola di circuito stampato HDI a più strati con mezza buca cieca BGA 0,2 mm

Strato del bordo: 6-32L

Rapporto di aspetto: 10:1

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FR4/Polyimide/PET White Solder Mask FPC Circuit Board Bendable Circuit Board OEM

Materiale: FR4, poliammide, PET

Strato PCB: 1-28 strati

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Quattro strati rigidi flessibili SMD BGA DIP Componenti 1-8 flessibilità

Materiale: FR4, poliammide, PET

Flessibilità: 1-8 volte

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Un buon prezzo. FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido in linea video

FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Rapporto di aspetto: 10:1

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Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

Spazio del conduttore: 3 mil

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Tavola di circuito a doppio lato in oro immersione con peso in rame da 1 a 6 once

Trattamento superficiale: Oro per immersione

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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