high density interconnect pcb (170) produttore in linea
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Dimensione minima del foro: 0.15 mm
No degli strati: 4 strati
Livello massimo: 52L
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
Strato PCB: 1-28 strati
Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura
Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento
Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.
Rapporto di aspetto: 10:1
Dimensione minima del foro: 0.15 mm
Materie prime: FR4 IT180
Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura
Materiale: FR4, poliammide, PET
Spessore della scheda: 0.2-6.0 mm
Dimensione minima del foro: 0.2 mm
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Spessore: 00,4-3,2 mm
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone
Peso di rame: 12 oz
Materiale: FR4, poliammide, PET
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
colore di seta: Bianco, nero, giallo.
Min Hole Dia: 0,075 MILLIMETRI
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Livello massimo: 52L
Materiale: FR4, poliammide, PET
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