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high density interconnect pcb produttore in linea

high density interconnect pcb (170)  produttore in linea

Scheda stampata multistrato esterna in lamina finale da 1 oz per prodotti con conteggio da 2 a 30 strati

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Un buon prezzo. FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido in linea video

FR4 IT180 Materie prime 4L 1 N 1 HDI schede di circuiti stampati prototipo per prodotti a turno rapido

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Rapporto di aspetto: 10:1

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4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Numero degli strati: 4-32 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

Più piccola dimensione del foro: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

Spazio del conduttore: 3 mil

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Tavola di circuito a doppio lato in oro immersione con peso in rame da 1 a 6 once

Trattamento superficiale: Oro per immersione

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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