high density interconnect pcb (170) produttore in linea
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Min Trace: 3/3MIL
Spessore del PCB: 1.6 mm
Sanforizzato: Local High Density, Back drill
Strato PCB: 1-28 strati
Materie prime: FR4 IT180
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Minimum Hole Size: 0.15mm
Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards
Rapporto di aspetto: 10:1
Raw Material: FR4 IT180
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board
Materie prime: FR4 IT180
Strato di cartone: 6-32L
Esame: 100% E-test, raggi X
Materiale: FR-4
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml
Strato di cartone: 6-32L
Dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm
parole chiave: Interconnettore ad alta densità
Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)
Numero di strati: 4-20 Strati
Dimensione minima del foro: 0.15 mm
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