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high density interconnect pcb (135) produttore in linea

HDI ad alte prestazioni qualsiasi strato di PCB ENIG Superficie di finitura 0.2-6mm

Materiale: FR-4

Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml

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FR-4 Alta densità di interconnessione qualsiasi strato con dimensioni minime di buco di 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9, laminatura multipla

Materiale: FR-4

Colore della maschera di saldatura: Verde, rosso, blu, nero, giallo, bianco

Ottieni il miglior prezzo

Spessore 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Controllo dell'impedenza 100% E Test

parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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20 schede PCB a strato con controllo di impedenza multigruppo VIPPO sotto pasta TU-933

Numero di strati: 4-20 Strati

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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FR4 IT180 18Layers 3+N+3 HDI PCB Board prototipo con buco di crimp 3/3Mil Traces X RAY testato HDI quickturn ENIG

Materie prime: FR4 IT180

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

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OEM 52Layer Flexible Rigid Pcb Printed Wiring Board Componenti Smd/Bga/Dip

Livello massimo: 52L

Deviazione della posizione del foro: ± 0,05 mm

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Controllo dell'impedenza multigruppo 6-32L HDI PCB Board FR4 TU-933 personalizzato

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Requisiti speciali: presa della lampada

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6 strati di presa della lampada HDI Pcb rigido flessibile Mezzo buco 3/3Mil Controllo dell'impedenza

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Requisiti speciali: presa della lampada

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Pcb rigido e flessibile Densità locale Hasl Lf Trattamento Immersione Finitura in oro

Flessibilità: 1-8 volte

Finitura superficiale: HASL SE

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video

Testare X-RAY HDI PCB Board con spessore della scheda 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil Parole chiave Interconnettore ad alta densità

Strato di cartone: 6-32L

Esame: 100% E-test, raggi X

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Controllo dell'impedenza a 6 strati HDI Multilayer Pcb 0.2mm-6.00mm Spessore 1+N+1

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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FR4 TU-872 PCB ad alta velocità 10 strati 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Board ENIG IP4452

Min Trace: 3/3MIL

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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6-32 strato HDI PCB fabbricazione con 0,25 mm BGA e Mezzo buco per presa della lampada 20 strati Tuc TU-933 PCB ad alta velocità

Rapporto di aspetto: 10:1

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

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10 strati di assemblaggio PCB rigido flessibile con V CUT Routing Immersion Gold Treatment

Delineamento della perforazione: Fresatura, V-CUT, Smussatura

Trattamento: ENIG/OSP/Oro per immersione/Tin/Argento

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FR4 IT180 4-20 Strati HDI PCB Board con controllo di impedenza multi e buco di 0,1 mm Nickel-Palladium BGA 0,2 mm

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

Rapporto di aspetto: 10:1

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4 strato 1 OZ Copper HDI PCB Board con 0.1MM Min Hole Size for Lamp Socket

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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