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FR4 IT180 18Layers 3+N+3 HDI PCB Board prototipo con buco di crimp 3/3Mil Traces X RAY testato HDI quickturn ENIG

Materie prime: FR4 IT180

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Ottieni il miglior prezzo

Sì Controllo dell'impedenza Tavola HDI PCB con mezza buca e dimensione minima del buco di 0,15 mm

Esame: 100% E-test, raggi X

Spessore: 00,4-3,2 mm

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6-32L Board Layer HDI PCB Board Realizzato con FR4 IT180 Materia prima e taglia del foro per trivellazione laser da 0,1 mm per le applicazioni

Key Words: High Density Interconnector

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

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0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Requisiti particolari Sottoccarico della lampada e 100%E-Testing High Speed PCB Board per la prova

Richiesta speciale: Mezzo buco, 0,25 mm BGA

Min Trace: 3/3MIL

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OEM 52Layer Flexible Rigid Pcb Printed Wiring Board Componenti Smd/Bga/Dip

Livello massimo: 52L

Deviazione della posizione del foro: ± 0,05 mm

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Controllo dell'impedenza multigruppo 6-32L HDI PCB Board FR4 TU-933 personalizzato

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Requisiti speciali: presa della lampada

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Dischi di circuiti stampati HDI ad alta densità di interconnessione con traccia min 3/3Mil

Parole chiave: Interconnettore ad alta densità

Esame: 100% E-test, raggi X

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6 strati di presa della lampada HDI Pcb rigido flessibile Mezzo buco 3/3Mil Controllo dell'impedenza

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

Requisiti speciali: presa della lampada

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Pcb rigido e flessibile Densità locale Hasl Lf Trattamento Immersione Finitura in oro

Flessibilità: 1-8 volte

Finitura superficiale: HASL SE

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10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Tavola PCB ad alta velocità a superficie immersiva con spaziatura tra strati interni di 0,15 mm e disegno multilivello di 8 strati di spessore 0,4-3,2 mm

Spessore: 00,4-3,2 mm

Via cieca e sepolta: Disponibile

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Controllo dell'impedenza a 6 strati HDI Multilayer Pcb 0.2mm-6.00mm Spessore 1+N+1

Controllo dell'impedenza: - Sì, sì.

dimensione del foro: 0Perforazione laser da.1 mm

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FR4 TU-872 PCB ad alta velocità 10 strati 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Board ENIG IP4452

Min Trace: 3/3MIL

Spessore della scheda: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil)

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4 strato 1 OZ Copper HDI PCB Board con 0.1MM Min Hole Size for Lamp Socket

Nome del circuito: 4L 1+N+1 HDI Board

Dimensione minima del foro: 0.15 mm

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high density interconnect pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

PCB multilivello con spessore di rame 0,5 oz-6 oz 4-32 strati di alta densità di interconnessione HDI

4 strati di PCB HDI ad alta densità di interconnessione, 6-32L HDI Quick Turn PCB

FR-4 Alta densità di interconnessione qualsiasi strato PCB con dimensione minima del foro di 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Laminatura multipla

18L HDI Density Interconnect Board Min Trace 3/3 Mil fino a 20 strati FR4 con presa della lampada VIPPO ENIG+Gold Finger

PCB multilivello con spessore di rame 0,5 oz-6 oz 4-32 strati di alta densità di interconnessione HDI

4 strati di PCB HDI ad alta densità di interconnessione, 6-32L HDI Quick Turn PCB

FR4 IT180 18Layers 3+N+3 HDI PCB Board prototipo con buco di crimp 3/3Mil Traces X RAY testato HDI quickturn ENIG

Sì Controllo dell'impedenza Tavola HDI PCB con mezza buca e dimensione minima del buco di 0,15 mm

6-32L Board Layer HDI PCB Board Realizzato con FR4 IT180 Materia prima e taglia del foro per trivellazione laser da 0,1 mm per le applicazioni

0.1mm Laser Drill Hole Size HDI PCB Board for Density Electronic Devices Spessore 0,4-3,2mm Materiale grezzo FR4 IT180

Requisiti particolari Sottoccarico della lampada e 100%E-Testing High Speed PCB Board per la prova

OEM 52Layer Flexible Rigid Pcb Printed Wiring Board Componenti Smd/Bga/Dip

Controllo dell'impedenza multigruppo 6-32L HDI PCB Board FR4 TU-933 personalizzato

Dischi di circuiti stampati HDI ad alta densità di interconnessione con traccia min 3/3Mil

6 strati di presa della lampada HDI Pcb rigido flessibile Mezzo buco 3/3Mil Controllo dell'impedenza

Pcb rigido e flessibile Densità locale Hasl Lf Trattamento Immersione Finitura in oro

10 1 HDI PCB Board con spaziatura P1.5 e 0,3 mm Min. Bga Pitch

PCB HDI personalizzabile in vetro epossidico con rapporto di aspetto 10:1 e finitura superficiale OSP

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FR4 TU-872 PCB ad alta velocità 10 strati 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Board ENIG IP4452

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