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Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Via cieca e sepolta: Disponibile

Spessore: 00,4-3,2 mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Pcb di alta densità interconnesso in nero con BGA

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Industria elettronica Tavola PCB multistrato con superficie in oro di immersione

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

Numero degli strati: 4-22 Strati

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Pcbs multilivello ad alto peso di rame 4-22 strati Tg170 FR-4 vetro epossidico 12OZ

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Rivalutare qualsiasi strato di PCB HDI con una linea minima di 3 millimetri HASL / ENIG Finitura superficiale ROGERS + FR4

Min. Dimensione del foro finito: 0.1 mm

Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: 3 ml/3 ml

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Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Strati Tavola PCB Multilayer PCB ad alta velocità

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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2 strati di schede di circuiti stampati ad alta frequenza, conteggio di strati, 100% di prova elettrica prima della spedizione

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anello annulare min.: 3 mil

Numero di strati: Qualsiasi strato

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

Più piccola dimensione del foro: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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Scheda modello ad alta densità con spessore rame finito da 1oz con miglioramento superficiale placcato in argento a immersione

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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rogers material pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Processo di assemblaggio PCB SMT THT DIP SMT ad alta velocità con connettore ad alta densità, vetro epossidico, Rogers Corp. PCB Board

Rogers RO4003+IT180 Miscela Rogers PCB Board 0,5-6oz Copper Immersion Gold Finish

Frequenza R5880 Rogers PCB Board 100% di prova elettrica varie superfici finite

100% di prova elettrica Rogers PCB Board con finitura in oro 6 strati RO4835+4350 Miscela

Assemblaggio SMT THT DIP PCB HDI con mini fori da 0,1 mm e interconnessione ad alta densità

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board con vias cieche e sepolte e superficie di immersione

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

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Dischi di circuiti stampati HDI di seta bianca spessore 0,4-3,2 mm per prestazioni e durata

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