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Tavola di circuiti stampati multilivello 4-32 strati e 0,2 mm Min. Dimensione del foro per progetti avanzati

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Surface Mount Technology: Yes

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4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Numero degli strati: 4-32 strati

Servizio: OEM di servizio della Un-fermata

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Tavola di circuito stampato a superficie argentina per trasmissione di segnali precisi

Numero degli strati: 4-32 strati

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Dispositivi per circuiti stampati HDI con anello annulare di 3 mm min.

tempo di consegna: 2-5 giorni

Anello annulare min.: 3 mil

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Tavola di circuito a doppio lato in oro immersione con peso in rame da 1 a 6 once

Trattamento superficiale: Oro per immersione

Finitura superficiale: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Scheda stampata multistrato esterna in lamina finale da 1 oz per prodotti con conteggio da 2 a 30 strati

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Dimensione minima del foro: 0.2 mm

Spessore del rame: 0.5oz-6oz

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Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Spessore: 0.2 mm-6.0 mm

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Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuito multilivello con superficie in oro immersivo

Superficie: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP

Requisiti speciali: Impedanza multi-classe

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Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Numero degli strati: 4-32 strati

Peso di rame: 12 oz

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Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

Acciaio di seta: Bianco, nero, giallo.

Spazio del conduttore: 3 mil

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1.6mm Rogers Circuit Board 8 strati R4003+FR4 TG170 IPC3 Impedanza della miscela e VIPPO

funzione: Test elettrico superato al 100%.

Materiale: Rogers R5880

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Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Imballaggio: Imballaggio a vuoto con scatola di cartone

Dimensione: /

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Circuito stampato rigido-flessibile a 16 strati con componenti DIP e finitura superficiale HASL senza piombo

Numero di strati: 16 strati

Spessore: 0.6 mm

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Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Anello annulare min.: 3 mil

Numero di strati: Qualsiasi strato

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thick copper pcb produttore in linea

Bordo del PWB di HDI

Bordo a più strati del PWB

Bordo del PWB di Rogers

PCB flessibile rigido

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

HDI PCB a qualsiasi strato

PCB di substrato IC

Substrato simile ai PCB

PWB pesante del rame

PCB IMS

Il doppio ha parteggiato PWB

Rogers Multilayer PCB Board Quick Turn da 24 ore Personalizzato 0.2mm-6.0mm

FR-4 Materia prima PCB a doppio strato da 1,6 mm per ambienti a temperatura e tensione

I clienti richiedono IMS PCB 1 strato HASL Superficie Finish Board con certificazione ISO 13485

ISO 14001 2015 PCB certificato Ventec per prestazioni e durata superiori

Tavola di circuiti stampati multilivello 4-32 strati e 0,2 mm Min. Dimensione del foro per progetti avanzati

4-32 strati Tavola di circuiti stampati multicapa e spessore 0,2 mm-6,0 mm per applicazioni avanzate

Tavola di circuito stampato a superficie argentina per trasmissione di segnali precisi

Dispositivi per circuiti stampati HDI con anello annulare di 3 mm min.

Tavola di circuito a doppio lato in oro immersione con peso in rame da 1 a 6 once

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Scheda stampata multistrato esterna in lamina finale da 1 oz per prodotti con conteggio da 2 a 30 strati

Dimensioni massime del pannello 600 mm*1200 mm Tavola di circuiti stampati multistrato per le esigenze del cliente

Tecnologia di montaggio superficiale Sì Tavola di circuito multistrato con superficie ENIPIG

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Tavola di circuito multilivello a impedenza multiclasse con tecnologia di montaggio superficiale

Spazio conduttore 3 mil Tavola di cablaggio stampata a doppio lato per requisiti di tolleranza stretta

1.6mm Rogers Circuit Board 8 strati R4003+FR4 TG170 IPC3 Impedanza della miscela e VIPPO

Finger Gold Multilayer Circuit Board con 0,2 mm Min. Dimensione del foro e Superficie OSP

Circuito stampato rigido-flessibile a 16 strati con componenti DIP e finitura superficiale HASL senza piombo

Sistema di interconnessione multilivello per progetti elettronici avanzati 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON